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科技V型反转,存储芯片扛旗领涨一、盘面回顾:市场深V反转,结构性分化极致昨日A股

科技V型反转,存储芯片扛旗领涨

一、盘面回顾:市场深V反转,结构性分化极致

昨日A股走出典型深V反转行情。沪指收涨1.16%、报4073点,科创50大涨4.61%领跑市场。日内走势剧烈震荡:科技股早盘冲高后快速跳水,沪指盘中最大回撤超30点,随后资金承接力度强劲,午后在存储芯片、半导体设备带动下强势收复失地,三大指数全线收红。

两市成交3.52万亿,较前日小幅缩量347亿。市场结构极度分化:涨停家数增至105家,但跌停数量同步增加至79家,封死跌停37家。整体涨跌比2469:2933,市场中位数微跌0.27%。整体特征非常清晰:本轮亏钱效应主要集中在高位科技追高盘。

二、核心主线:科技内部大分化,半导体缩圈走强

今日科技板块不再普涨,资金出现明显“缩圈”行情,高位AI应用资金出逃,持续向半导体上游设备、材料、存储芯片迁移,结构性行情特征显著。

半导体设备材料成为日内最强主线,金海通、华亚智能、柏诚股份、华海清科等批量涨停;洁净室、光刻胶、硅片细分同步走强,多只标的晋级两连板,产业链上游赚钱效应集中爆发。

存储芯片是午后V型反转的绝对核心。兆易创新大涨超9%、站稳800元关口,单日成交额431.5亿位居全市第一。当前存储板块趋势极强,走出持续连阳、回调极浅的强势走势。

本轮存储走强具备三重硬核催化:1、美光超预期业绩落地,验证全球AI存储超高景气,AI存储产能需求是传统产品的3-4倍;2、韩国抛出十年万亿级产业投资,计划五年内DRAM产能翻倍,全面夯实存储产业长期逻辑;3、长鑫存储上市预期持续升温,资金提前博弈行业重估行情。

重点风险提示:兆易创新盘后发布风险公告,明确当前存储芯片价格处于历史高位,持续大幅上涨不具备持续性。参考科技巨头上市前炒作规律,长鑫落地前连续拉升后,短期高位兑现风险持续累积。

三、低位轮动:医药高低切异动,月末风格博弈加剧

科技剧烈波动之际,市场资金开启高低切,医药板块迎来修复行情。创新药、CRO、生物制品全线走强,多只标的涨停,板块避险属性凸显。

目前处于二季度最后一个交易日,市场月末风格漂移博弈升温。但月末短期轮动持续性极差,盲目追高低位板块极易两头挨打。当下仅适合布局具备独立业绩增长逻辑的行业龙头,纯题材补涨行情性价比极低。

四、隔夜外盘:全球科技共振,外部环境持续友好

隔夜美股科技股强势反攻,三大指数全线收涨,道指创新高,纳指大涨2.07%。半导体赛道共振走强,费城半导体指数日内深V翻红大涨3.83%,应用材料、科磊、台积电等核心产业链标的集体大涨。

特斯拉、SpaceX同步走高,全球资金持续抱团科技主线,海外市场进一步确认本轮科技行情的全球共振属性,赛道调整后仍有强力资金托底。

五、今日策略

1、主线聚焦半导体上游:韩国万亿级产业投资利好设备、材料、存储赛道,叠加物理AI、算力中心建设需求,上游仍是核心主攻方向。2、捕捉短期涨价催化:7月1日近20家模拟、功率半导体企业开启新一轮涨价,短期利好板块情绪修复。3、谨慎参与月末轮动:高位科技恐高可小仓位对冲低位品种,不重仓博弈月末短期风格漂移。4、规避高位兑现风险:存储板块短期涨幅过大,长鑫上市预期落地前后,谨防资金高位套现。5、AI赛道持续有催化:顶层政策明确加码智算集群与核心技术攻关,DeepSeek V4新版将于7月中旬上线,AI赛道利好持续落地。

总结

科技整体基本面与全球共振逻辑未发生改变,赛道调整依旧是低吸机会。当前市场量化主导、波动加剧,追高风险极大。操作上坚守半导体设备、材料、存储核心上游赛道,逢低布局、拒绝追高,耐心持有主线趋势行情。