万亿赛道爆发！2026半导体设备超级周期正式开启SEMI权威预判：2026年全球晶圆制造设备规模达1330亿美元，正式迈入万亿人民币超级时代，2029年有望冲击1700亿美元新高，行业高景气周期彻底确立。一、三大核心增长动力1. AI算力刚需爆发先进制程迭代、CoWoS先进封装持续紧缺，头部大厂加码高端设备采购，算力设备需求持续刚性。2. 存储周期全面反转美光、SK海力士大幅上调资本开支，全力扩产HBM高带宽内存，带动整条设备产业链放量。3. 全球建厂潮来袭韩、台、大陆同步新建12英寸晶圆产线，设备投入占比超70%，直接拉动海量采购订单。二、国内最大红利落地中国大陆设备市场份额稳居全球第一，2026年占比高达37%。成熟制程国产替代提速，前道设备持续突破，一季度全球设备出货再创新高，全年景气度延续。三、细分核心机会光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测四大核心设备，占据行业70%以上价值量。国内头部厂商订单饱满、业绩确定性强，充分吃满全球万亿级设备升级红利。