三层自研完整技术链路，华为途灵平台打造可长期进化的智能底盘
6月26日鸿蒙智行TECHDAY现场完整呈现华为途灵平台分层自研体系，为行业数字化底盘发展提供全新思路。最底层自主搭建计算与通信基础框架，自主完成协议、接口全部适配打通；中间层依靠自研数字底盘引擎完成多部件融合管控，实现全车底盘统一调度；上层落地各类实用出行功能，覆盖颠簸过滤、打滑抑制、极端工况车身稳定等日常出行刚需。自2023年问世以来平台历经三轮整体架构升级，适配全系车型。以往底盘性能上限由硬件规格固定，而华为途灵平台依靠软件持续挖掘硬件潜能，底盘不再是出厂定型的固定配置，而是能够跟随迭代不断提升表现的整车智能核心系统。