盘中速递：算力硬件全线重挫，商业航天破位进入二轮调整

今日科技赛道迎来极端杀跌，前期强势的光通信、PCB产业链集体放量大跌。CPO、PCB、光纤三大细分同步跌超5%，创出年内最大单日跌幅，高位抱团资金集中兑现，市场高低切换信号彻底明朗。

光通信产业链全线走弱，本轮调整核心诱因是海外新技术路线引发产业预期分歧。市场担忧新型玻璃光互连方案，或将简化传统耦合结构，长期替代、压缩传统光纤、光组件、PCB载板需求，引发资金集体恐慌出逃。板块高位浮盈盘集中离场、多杀多踩踏明显，叠加半年末机构调仓、高位估值透支，多重利空共振，彻底终结前期单边上涨趋势。

PCB板块同步深度回调，高端服务器载板逻辑受新技术替代预期冲击，叠加算力整体情绪崩塌，板块无抵抗式回落。整条中游算力制造链条资金集体流出，资金顺势切换至玻璃基板等新技术受益方向，盘面跷跷板效应显著。

与此同时，商业航天板块再度走弱，盘中有效支撑位直接跌破，技术形态走坏，正式进入第二轮下跌调整通道。板块仅靠事件性消息脉冲，缺乏持续增量资金，利好兑现后抛压持续释放，均线空头排列，短期反弹无力，调整周期进一步拉长。

整体来看，当前高位科技题材风险集中释放，筹码消化压力仍在，市场高低切换节奏进一步加速。