本周大盘复盘：放量调整、空头集中释放

本周A股三大指数集体收跌，市场整体呈现大盘弱、小盘更弱的调整格局。上证指数周跌1.55%，收报4027点；深证成指周跌1.55%；创业板指周跌1.37%。指数中仅科创50逆势走强，周涨幅6.32%，成交额环比提升16.87%，成为本周唯一强势宽基指数。

一、盘面走势特点

本周前四个交易日维持“指数震荡、个股严重分化”走势，高位题材抱团护盘、掩护小票出货。周五主线抱团彻底瓦解，市场由分化直接转为全面普跌。

周五沪指单日大跌2.26%，创下近三个月最大单日跌幅。全市场仅790只个股上涨，超4600只个股下跌，跌停44家，盘面出现明显恐慌抛压。

量能方面，本周日均成交额环比放大超12%，放量来自恐慌杀跌，并非增量资金进场。

二、市场结构极致分化

大小盘走势极端割裂：

• 小盘题材持续杀跌：中证2000周跌3.22%、中证1000周跌1.93%

• 科技龙头逆势走强：科创50大幅收涨6.32%

资金持续从小盘题材出逃，集中抱团硬科技赛道，结构性行情演绎至极致。

三、行业板块表现

1、非银金融（本周最强权重）

本周涨幅2.26%，个股上涨率58.54%，日均放量63%，是本周权重板块中为数不多的正向赛道。

板块前期持续调整后，估值处于历史极低位：市净率处于近10年1.5%分位、市盈率处于近10年1.85%分位，估值严重低估。

基本面持续回暖：今年1-5月A股日均成交额同比大增89%，券商佣金、两融利息收入显著提升；IPO数量、募资额同比分别增长38%、66%，经纪、两融、投行三大核心业务全面增收，行业业绩确定性抬升。

叠加陆家嘴论坛释放投融资两端松绑利好，进一步打开券商中长期业绩空间。

2、电子、建筑材料（AI算力基建主线）

电子板块本周大涨5.39%，主要受益于：存储芯片涨价周期确认、AI算力需求向功率半导体扩散、苹果拟采购长鑫存储等多重利好催化。

建筑材料本周大涨10.87%，核心驱动力为AI算力基建刚需，玻纤、覆铜板、电子建材供需紧张。其中覆铜板头部企业6月中旬再度涨价10%-15%，年内累计涨幅超60%。

3、半导体外部风险加剧（短线现头部信号）

周五海外芯片赛道集体重挫，对国内半导体形成明显压制：

1. 韩股大跌熔断，三星电子、SK海力士（韩股核心权重）分别大跌5.86%、6.41%；

2. 美股半导体全线杀跌，费城半导体指数暴跌5.29%，安森美大跌23.66%（2020年以来最大单日跌幅），西部数据、希捷、闪迪、美光等存储龙头同步大幅下挫。

4、通信板块（主线率先退潮）

通信板块本周重挫4.55%，个股上涨率仅17.32%。

此前通信、电子为市场绝对核心主线，本周通信率先走弱退潮，是科技赛道内部轮动分化、资金避险出逃的重要信号。