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五大AI科技主线最强梯队一览一、半导体全链(设备/封测/存储)大基金三期重点倾斜

五大AI科技主线最强梯队一览一、半导体全链(设备/封测/存储)大基金三期重点倾斜设备、光刻胶、靶材核心材料;美光三星扩产HBM,存储现货周期上行。核心标的:佰维存储、太极实业、通富微电、华天科技、长电科技、黄河旋风、大为股份二、算力稀缺小金属(铟锗锡铜钨)铟出口海关严控审批,钨、锗、锡覆盖PCB钻针、光芯片衬底、算力散热全环节,AI全链条刚需叠加供给收紧+国家收储,价值重估空间打开。核心标的:东方锆业、锡业股份、楚江新材、翔鹭钨业、章源钨业、厦门钨业、铜冠铜箔、有研新材、安泰科技三、AI算力整机+液冷+IDC+MLCC多地出台智算机房百万级专项补贴,东数西算二期下半年集中开工,算力基建政策持续加码。核心标的:冰轮环境、斯迪克、旭光电子、川润股份、中京电子四、光通信CPO+光模块+光纤博通第三代CPO方案落地提速,英伟达加码EML光芯片产能建设,台积电CoWoS玻璃基板完成工程验证,光产业链持续迎来技术催化。核心标的:通鼎互联、胜宏科技、东山精密、亨通光电、长飞光纤、中天科技五、PCB高阶载板+玻璃基板建滔覆铜板淡季逆势涨价15%,PPE树脂、超薄电子布同步紧缺,成本上行带动下游调价;AI服务器CoWoS封装加剧高阶载板缺口,玻璃基板成为GPU封装主流方案。核心标的:京东方A、凯盛科技、晶方科技、光华科技、沪电股份、胜宏科技⚠️仅盘面信息整理,个人复盘笔记,不构成投资建议