PCB这波热度，真不是随便炒炒，铜箔和覆铜板已经被盯得死死的了。
你手机里刷视频、家里路由器、AI服务器背后，很多都离不开这类材料。
宝鼎科技、逸豪新材、方邦股份、生益科技、铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、金安国纪、华正新材、南亚新材，这10家算是市场里关注度比较高的一批。
宝鼎科技子公司能做复合基、FR-4、铝基覆铜板，还在推HVLP-4高端铜箔；逸豪新材自己就用铝基覆铜板做PCB基础材料，超厚铜箔和HDI用铜箔也在推进认证；方邦股份的HTE、LP、RTF电子铜箔已经量产，挠性覆铜板也有自家铜箔和PI材料。
生益科技更狠，全球第二大刚性覆铜板厂商，高速覆铜板产品线很全，覆铜板、半固化片、金属基覆铜箔板这些都能自己做。
铜冠铜箔、德福科技、诺德股份主打高端铜箔，HVLP、RTF、3微米超薄这些词听着就很“硬核”；金安国纪、华正新材、南亚新材则在高频高速、HDI、IC封装基材这些方向发力。
说白了，AI服务器越卷，这条产业链越热。
你觉得下一只会是谁？