6.18 A股日内热点题材汇总一、芯片/半导体（先进封装+存储主线）佰维存储、通富微电、快克智能、长电科技、华天科技、深科技、晶方科技、太极实业二、玻璃基板京东方A、凯盛科技、晶方科技三、PET铜箔光华科技、东材科技、诺德股份、铜冠铜箔四、MLCC电容斯迪克、旭光电子、中京电子五、PCB印制电路板光华科技、天津普林、胜宏科技、楚江新材、沪电股份六、CPO光电共封装光华科技、瑞思康达、胜宏科技、天孚通信七、光纤光通信东山精密、亨通光电、远东股份、长飞光纤、通鼎互联、中天科技八、有色稀有金属楚江新材、翔鹭钨业、章源钨业、厦门钨业重合联动标的光华科技：联动PET铜箔+PCB+CPO三大题材晶方科技：联动半导体+玻璃基板双题材楚江新材：联动PCB+稀有金属双题材⚠️特别提示：本文仅为个人复盘整理笔记，记录市场资金偏好，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。