韩国科学技术院（KAIST）的研究人员开发出一种技术，可直接在硅半导体芯片内部雕刻微型液冷通道。
有趣的是，该计算机架构通过将普通的室温水直接泵入芯片内部结构，大幅降低了冷却所需的能量。
韩国科学技术院（KAIST）的研究人员开发出一种技术，可直接在硅半导体芯片内部雕
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韩国科学技术院（KAIST）的研究人员开发出一种技术，可直接在硅半导体芯片内部雕刻微型液冷通道。
有趣的是，该计算机架构通过将普通的室温水直接泵入芯片内部结构，大幅降低了冷却所需的能量。