沪深两市互动易精华

民爆光电：公司目前PCB钻针订单充沛，公司正全力推进扩产来满足市场需求；胜宏科技(300476)表示，公司持续布局高阶HDI及mSAP工艺技术，正积极推进CoWop技术的研发及生产工作；

帝尔激光：公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中，持续推动技术的延伸和应用拓展。目前，超快激光钻孔设备的研发和验证工作持续推进中；

景旺电子：公司聚焦PCB主业，具备批量生产高速光模块PCB的能力。

红板科技：AI服务器PCB相关产品目前仍处于客户端产品验证环节

金宏气体：钼基前驱体材料项目目前处于研发阶段

均胜电子：参股公司光模块业务已进入量产阶段

光线传媒：投资的第一款3A游戏正在制作中 预计2028年左右推向市场

会畅科技：目前未参与相关世界杯赛事的视频转播

上海合晶：公司产品未应用于存储芯片

商络电子：暂未涉及电子布相关业务

斯瑞新材：正积极开发钼铜材料以匹配光模块市场需求

佳驰科技：新一代电波暗室及关键吸波材料已在卫星互联网领域推广应用

驰宏锌锗：公司尚未涉足磷化铟晶片生产业务领域

一博科技：光模块PCBA业务已进入量产阶段

沪电股份：数据通讯领域PCB高端材料供应偏紧 已搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化平台

宏明电子：募投项目宏科二期基地可达到年产4亿只MLCC

信维通信：参股公司信维电科的高端MLCC业务进展顺利 部分关键高容料号已通过重点客户验证并实现批量交付

华工科技：公司国内算力中心光模块在手订单较去年实现显著增长，覆盖国内头部互联网厂商和设备厂商，市场份额领先，800G光模块已批量交付；在海外市场，公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已经在北美头部A客户批量交付，且订单规模仍在持续提升。

东芯股份：存储芯片方面，公司1xnm闪存产品已实现量产并实现产品销售；稳步推进2xnm制程SLCNANDFlash系列研发，持续扩充产品料号；基于48nm及55nm制程推进中高容量NORFlash产品研发；DRAM方面已实现DDR3（L）、LPDDR1/2/4X及PSRAM量产