玻璃基板是下一代先进封装核心材料，全球市场规模预计 2030 年突破 80 亿美元。

上游材料企业：艾森股份在玻璃基板布局负性光刻胶、低温 PSPI（已获订单）、TGV 镀铜添加剂（正配合测试）；戈碧迦拥有玻璃载板技术积累，已开发玻璃原片并向国内半导体厂商送样。

中游制造企业：沃格光电掌握 TGV 技术，子公司湖南通格威具备全球第一梯队玻璃基板封装能力。

下游设备企业：帝尔激光是 TGV 激光微孔设备龙头，已完成面板级设备出货并出口；大族激光的 TGV 多制程解决方案获国外头部封装基板厂商技术认证。

封测布局企业：长电科技作为国内封测龙头，是整合布局玻璃基板最积极的封测大厂。股票