玻璃基板封装技术全球&国内对比1. 第一梯队（已量产/商业化）：英特尔、三星、台积电（做基板+封装一体化）2. 第二梯队（工艺验证/小批量）：长电科技（封测端最强）、通富微电、日月光3. 材料端：康宁、肖特、沃格光电（长电上游供应商）国内封测对比- 长电科技：最强，TGV射频IPD、大尺寸FCBGA均完成验证，专利最多、进度最快- 通富微电：仅技术储备，无公开验证成果- 华天科技：布局晚，以有机基板为主，玻璃基板进度慢。