快讯！快讯！。 据荷兰媒体报道，荷兰看守内阁突然宣布了提交总辞呈。 11月的海牙投票落定后，这届看守班子并没闲着，把半导体这摊子事持续推热，节奏一点没松。 2023年荷方收紧对阿斯麦部分浸没式DUV的对外发证，2024年初又暂停了部分许可证。国内晶圆厂紧急改排期。对照日本在2023年同步列出多类设备清单，节奏一致。这些动作在看守期推进，直接加码不确定。 安世半导体这头也没停。2019年闻泰完成对Nexperia的控股。据媒体报道，2022年荷方否决Nexperia收购本土芯片公司Nowi。英国在2022年还要求其剥离纽波特晶圆厂。连锁效应显而易见，问题堆给后来者。 维尔德霍芬的阿斯麦产线订单周期拉长，客户排队。国内设备与材料厂加快样机和量产节拍。对比台积电、三星，对关键光刻环节的依赖短期难改，这就需要稳定预期。 从深圳到上海，整机与车载芯片用户把采购拆分成多条渠道，降低单点风险。欧洲车企也在做类似安排。产业链用脚投票，尽量把波动摊平。 时间往后推，新团队一上手，可能面对许可证积压与个案复核。看德国在2023年对汉堡码头入股案采取降比例的做法，处理路径更偏向可操作。 美国对芯片管控多次更新，荷方经常被带着调参数。国内这边把投入放到更长期，尽量把关键工序握在自己手里。 2023年的Mate 60和麒麟9000S上量，带动一批材料、设备订单进入验证与导入。阿斯麦把资源集中在EUV与高端DUV，订单结构也在调整。 规定频繁变化让企业很难定长期产能与交期，看守期的大动作进一步抬高了经营成本和沟通成本。 掰手腕还会继续，但产线要看交付与良率。国内的机台在装，人员在培训，版本在迭代，这个进程不会停。 把视角拉回荷兰，这波总辞呈把一篮子遗留问题摆到了桌面上，需要一个清晰的处理顺序。 规则越稳定，摩擦越少，企业才能把排产表拉长，把订单接稳。对双方都是减损的做法。