最近聊AI硬件，总有人把“光模块是核心”挂在嘴边，但内行人都在偷偷盯另一个东西——HBM（高带宽内存）。要是把AI芯片比作高速运转的食品工厂，光模块顶多是送原料的快递员，HBM才是工厂门口的“多层高架桥”；快递员跑得再快，桥窄了原料堵成队，芯片再强也只能干等着，这才是AI真正的“命门”。

你可能没概念，HBM和普通内存的差距到底有多大？2024年有实验室做过实测：用传统GDDR6内存训练GPT-3，足足花了15天；换成HBM3内存后，3天就搞定。现在英伟达、AMD的高端AI芯片，根本不敢不焊HBM——没有它，再强的芯片都是“没油的跑车”，连特斯拉训练自动驾驶模型，都得抢着订HBM。

更关键的是，这东西比光模块难搞多了。光模块咱们早站稳了，全球35%的货都是中国造，技术差不了一年半载；但HBM不一样，全球95%的产能攥在三星、SK海力士、美光手里，三星一家就占了50%以上。2025年全球HBM产能才130万片，光AI服务器的需求就飙到190万片，缺口60万片——现在1GB HBM要10美元，一片36GB的货能卖360美元，比不少笔记本电脑还贵，就算愿意花钱，美光2025年的产能去年就被订完了，现在下单得等2026年。

但别以为国内企业没动作，这两年在HBM的材料、设备、封测环节，已经有公司悄悄打破垄断，甚至摸到了三星、英伟达的门槛。

先看最容易突破的材料环节，华海诚科（688535）绝对是“隐形冠军”。以前HBM封装要用一种叫GMC的材料，全靠日本住友电木垄断，国内企业连样品都拿不到；现在华海诚科的GMC不仅能适配12层的HBM3E，性能和住友的差不了多少，价格还便宜20%。2025年它的GMC产能要扩到2000吨，长电科技、通富微电都在用它的货，连长鑫存储开发HBM样品，都找它合作，这业务占比今年就能超40%。