【德福科技：被市场忽视的高端铜箔核心供应商】这家公司深度绑定固态电池和AI产业链

【德福科技：被市场忽视的高端铜箔核心供应商】

这家公司深度绑定固态电池和AI产业链，多项产品打破国外垄断，具备卡位属性。核心逻辑如下：

1. AI服务器用高端铜箔

德福科技产品已通过华为、浪潮、中兴、深南电路等大厂认证，并通过生益科技、胜宏科技间接供货英伟达。AI服务器用铜箔国产率接近为零，加工费高达8万元每吨，国产替代空间巨大。

2. 固态电池铜箔

公司开发的多孔铜箔、雾化铜箔适配全固态电池负极集流体，已向宁德时代、赣锋锂电等三十余家客户送样超过十吨，多孔铜箔已通过凝胶态电解质认证，预计2025年规模量产，正面卡位2030年超600GWh固态电池市场。

3. IC载板铜箔

已通过国内某存储大厂验证和验厂，市场空间6至10亿美元。目前该领域仍被日本三井垄断，公司实现国产突破。

4. 碳硅负极与HBM载体铜箔

碳硅负极铜箔已通过ATL、宁德时代验证，加工费4至8万元每吨。3μm超高端载体铜箔打破日企垄断，已批量供货存储芯片龙头，具备耐高温、低电阻率特性，可显著提升HBM芯片带宽。2025年HBM市场带动载体铜箔需求超5000吨，毛利率高达80%。

德福科技不是单纯的铜箔题材，而是实质性的高端材料突破选手，叠加固态电池、AI服务器、IC载板、HBM多条成长主线，具备长期关注价值。