因为某人大概率要当大统领，这两天看了下车规级mcu的情况，通过四年的窗口期，从目前的技术水平、产能和装车量三个角度切入，咱们目前可能已经不害怕车规级mcu卡脖子了…
车身域/底盘域/座舱域/动力域/智驾域大体就这几个方面，现在车身域和座舱域、智驾域的装车应用基本国产OK了…但是，底盘和动力域目前主要还是英飞凌、恩智浦和意法半导体等等，后续在vd层面国产芯片也会开始逐步装车，目前已知的包括比亚迪半导体、芯驰科技、杰发等供应商，客户基本能涵盖主流车企…
估计即便大统领二次上位，从产品端卡脖子不会很顺手，过去四年国内车规级芯片发展还是较快的，车规级制程要求不高，但是对耐久性、温度、环境则非常高，而且利润并不大，自主可控是最重要的！
